با تشکر از اقای شمس که به همه سوالات با حوصله پاسخ می دهند.
1)می خواستم بگم ممکنه در مورد ریبال کردن چیپ ها توضیح بدید و مثلا بگید از چه نوع خمیری استفاده کنیم و حرارت چند درجه بدیم و در کل اگر تجربه خاصی تو این زمینه دارید بگید؟
2)در ضمن به نظرتون واسه چسباندن چیپ با دستگاه ir از چسب فلکس استفاده کنم ایرادی نداره؟
3)گه پایه های چیپ از جنس "لید فیری"باشه ممکنه مزیتش رو بگید واینکه آیا چسباندش با قلع معمولی از نظر دما یا ... تفاوت داره؟
با سلام به شما مهربون
1. براي رييال كردن يا همون جدا كردن چيپ ها موقع جدا كردن بر اساس اندازه چيپ و جاش حرارت و سرعت باد تنظيم ميكنيم تا فيبر هم اسيب نبينه موقع چسبوندن هم از فلكس به اندازه بايد استفاده كرد چون مقدار زياد اونم باعث ميشه روي فيبر سولفاته شدگي ايجاد بشه و بعدا باعث بهم خوردن ولتاژ و ايجاد نويز در سيستم ميشه موقع جدا كردن بايد دقت كرد كه خوب اينكارو انجام داد موقه نصب مجدد هم بايد دما طوري نداد كه قلع روي پايه ها پخش بشه و باعث اتصال اونا بشه البته ميشه از خمير قلع هم استفاده كرد البته خيلي كم و نشه بهتره همون فلكس كافيه نتيجه اينكه بطور كلي این مسائل یه کم تجربیه آخه از یه قطعه به قطعه دیگه فرق میکنه. مثلا وقتی دارین یه 7 سگمنت رو در میارین گرمای زیاد باعث ذوب شدن قطعه میشه ولی یه آی سی smd میتونه دمای بیشتری رو تحمل کنه. اکثرا تو بازه 350 تا 400 بهترین نتیجه رو میشه گرفت.البته این نظر منه ممکنه دوستان نظرات بهتری داشته باشن.
2. بازم اين مسئلهتجربي هست و بسته به نوع چيپ داره ولي نه استفاده از فلكس بازم پيشنهاد نميشه ولي ميشه استفاده كرد
3. اگر پايه هاي چيپ ها با لحيم هاي بدون سرب مثل كاستين و ديگر مواد جوش داده شده باشه مزيتش اولا بسته به نوع اون هست مثلا تركيبات كاستين رسانايي بيشتري دارند اما بزرگترين مزيت اين ها نداشتم الودگي سرب بصورت بخار در محيط هست همين و بس. از نظر دما تفاوتي نداره تقريبا ولي بازم بسته به نوع لحيم هست كه بجاي سرب چه تركيب ديگه اي توش باشه ولي نه چون كنترل دما وجود ندارده تقريبا ميشه گفت هيچ فرقي ندارند شايد يكم دماي كمتري نياز داشته باشند اونا
