- 2014-06-02
- 276
- 632
سپاس همکار گرامی...درود بر تمامی اساتید ....دوستان همانطور که همه میدانن در استاندارد roshباید میزان سرب در لوازم الکترونیکی به حداقل مجاز برسه وگرنه اجازه وادرات به اروپا نخواهند داشت بر این اساس لحیم مصرفی در اکثر لوازم الکترونیکی داری حداقل مجاز سرب هستش و برای محکم تر شدن لحیم از گزرینه های دیگه استفاده شده در این حالت هم قطعات باید با حرارت بیشتر برداشته بشن که این هم موجب اسیب دیدن برد میشه ....برخی دوستان هم گمان میکنن هر چه مقدار سرب در قطع بیشتر باشه درجه ذوب اون بالاتره ولی در اصل اینطور نیست ...و بهترین نسبت الیاژ قلع حدود 65به 35 ویا 40 به 60 هستش در صورتی که الیاژ قلع اگر سرب مقداری از این مقدار بالاتر بره در برخی نسبت ها ممکنه حتی درجه ذوب پایینتر هم بیاد و یا بالعکس ..
در مورد بد قلق بودن برخی قطعات در صورتی که قطعه و برد خیلی حساس هستش بهتره از قرص جیوه استفاده شود مثلا قطعات پردازنده smdو یا بردهای چند لایه چون در این برد ها بوشها و کانکتورهایی که مدارات را از این یک طرف برد به لایه های دیگه متصل میکنه ممکنه اسیب ببینه و ایجاد قطعی کنه و همچنین حرارت بیش از اندازه ممکنه باعث کنده شدن جای پایه های از روی برد بشه ...ئر صورتی که از قرص قلع به دلیل زیان بار بودن ان نمیخواهید استفاده کنید برای جدا کردن قطعات smdبخصوص پردازنده ها و ای سی های بافر در تلویزیونهای پلاسما ابتدا پایه های چهار طرف ایسی را با تیغ جراحی از روی ایسی کات کنید بعدا که پایه ها ازاد شد با هیه معمولی و قلع اندود مجدد پایه های بریده شده بدون اسیب دیدن برد برداشته میشن و برای خود ایسی هم میتونید دو تا دور جای پایه ها را چسب انتی هیت بزنیدکه حرارت هیت به جای پایه ا اسیب نزنه و خود پردازنده را با هیت دادن گرم کرده و جدا کنید ....البته در تمامی این مراحل برای هر نوع جدا سازی از خمیر فلکس مرغوب ترجیحا amtechاستفاده کنید
در مورد آی سی ها وقطعات سوخته،بله میشه پایه ها را کات کنیم (البته اگر پایه ها در دسترس باشند) ولی اگر بخواهیم آی سی را سالم جدا کنیم راه حل ساده چی هست؟