با سلام همکاران عزیز
یک عدد لپ تاپ لنوو مدل Y560 که خیلی وقت پیش چیپش معیوب شده و میبایستی عوض شه
ولی برد این لپ تاپ خیلی نازک بود و با وجود همه ی دقت و ظرافتی که انجام دادم موقع برداشتن چیپ با BGA یکی از متالیزه های روی برد
یه ذره از جای لحیمش مونده و الان ترسم از اینه که موقع گذاشتن چیپ جدید ارتباط همین یه Ball محقق نشه و تصویر مخدوش یا مشکل داشته باشه
آیا راهی برای اینه جای لحیم رو اوکی کنم هست که خیالم راحت باشه که کل ball ها روی برد سوار میشن و مشکلی پیش نمیاد ممنون میشم دوستان
باتجربه راهنمایی کنن ...
یک عدد لپ تاپ لنوو مدل Y560 که خیلی وقت پیش چیپش معیوب شده و میبایستی عوض شه
ولی برد این لپ تاپ خیلی نازک بود و با وجود همه ی دقت و ظرافتی که انجام دادم موقع برداشتن چیپ با BGA یکی از متالیزه های روی برد
یه ذره از جای لحیمش مونده و الان ترسم از اینه که موقع گذاشتن چیپ جدید ارتباط همین یه Ball محقق نشه و تصویر مخدوش یا مشکل داشته باشه
آیا راهی برای اینه جای لحیم رو اوکی کنم هست که خیالم راحت باشه که کل ball ها روی برد سوار میشن و مشکلی پیش نمیاد ممنون میشم دوستان
باتجربه راهنمایی کنن ...