مایع فکسHOZON ژاپنی رو تزریق کردم زیر چیپ( وقتی دمای گان بالا به 60 درجه رسید ) با توجه به اندازه ی چیپ31*31 و اینکه توپ های قلع استفاده شده از نوع LEAD FREE هستند
با در نظر گرفتن این موارد و جدول Temp Table حرارت رو به چیپ دادم با BGAتا به مرحله ریسولد برسه طوری که تمام قلع ها آب شن ...
بعد لپ تاپ رو جای دیگه داده بودن واسه تعمیر گوشه های چیپ چسب حرارتی هستش که با یه هیت ساده برداشته میشه
ولی معلوم بود با تیغ برداشته حدس زدم که میتون مدار قطعی داشته باشه وقتی مدار رو زیر Loops بردم دیدم حدسم درسته با سیم لاکی و هویه نوک باریک مدار رو خیلی با حوصله طوری که حرارت تنظیم باشه و به مدار آسیب نزنه مدار رو که قطعی داشت اوکی کردم ...
6 ساعتی زیر تسته الان لپ تاپ مشکلی نداره هنگم نمیکنه دیگه ولی امشب حسابی کار میکشم ازش تا با خیالت راحت بدم دست مشتری...
از دوستانی که زاهنمایی کردن کمال تشکر رو دارم ...
با در نظر گرفتن این موارد و جدول Temp Table حرارت رو به چیپ دادم با BGAتا به مرحله ریسولد برسه طوری که تمام قلع ها آب شن ...
بعد لپ تاپ رو جای دیگه داده بودن واسه تعمیر گوشه های چیپ چسب حرارتی هستش که با یه هیت ساده برداشته میشه
ولی معلوم بود با تیغ برداشته حدس زدم که میتون مدار قطعی داشته باشه وقتی مدار رو زیر Loops بردم دیدم حدسم درسته با سیم لاکی و هویه نوک باریک مدار رو خیلی با حوصله طوری که حرارت تنظیم باشه و به مدار آسیب نزنه مدار رو که قطعی داشت اوکی کردم ...
6 ساعتی زیر تسته الان لپ تاپ مشکلی نداره هنگم نمیکنه دیگه ولی امشب حسابی کار میکشم ازش تا با خیالت راحت بدم دست مشتری...
از دوستانی که زاهنمایی کردن کمال تشکر رو دارم ...
آخرین ویرایش:
