استفاده از ابزارهای معمولی برای تعویض و ریبال کردن چیپ مثل هیتر و دستگاه IR در بیشتر موارد منجر به خسارتهای غیرقابل جبران میشود که شامل ذوب شدن قطعات، تاب برداشتن مادربورد، سوختن چیپ و قطعات الکترونیکی اطراف آن است. برای جلوگیری از این خسارت ها از دستگاه های پیشرفته ی تعویض چیپ به نام BGA استفاده میشود.
آموزش کار با دستگاه بی جی ای ماشین (BGA Machine)
BGA مخفف Ball Grid Array است. چیپ های CPU و گرافیک BGA به دلیل داشتن پایه های منظم توپ قلع به این نام خوانده میشوند. به دلیل دقت و ظرافت طراحی چیپ ها حساسیت کار بر روی آن ها زیاد است، به همین دلیل نمیتوان چیپ ها را با روش های سنتی لحیم کاری یا روش سشوار صنعتی و یا IR تعمیر و تعویض کرد.
مقدار حرارت لازم که بتوان چیپ را جابجا کرد و زمان دقیق حرارت دهی برای هر مین بورد بر حسب تعداد و جنس لایه های تشکیل دهنده متفاوت است. کارخانه ی سازنده مادربرد حداکثر مقدار حرارتی که به قطعه وارد شود تا به آن آسیبی نرسد و زمان حرارت دادن را در کنار محصول ضمیمه میکند. بدلیل اهمیت زیاد میزان دقیق حرارت دهی برای تعویض چیپ و وارد نشدن حرارت مضر به قطعات مجاور از ماشین های BGA استفاده میشود.
آموزش تعمیر مادربورد و انواع مشکلاتی که ممکن است برای چیپ ها بر روی مادربرد پیش بیاید:
عدم اتصال درست پایه های چیپ به مادر برد که در بین تعمیرکاران به لحیم سردی معروف است. به مرور زمان و تغییرات حرارتی بوجود آمده به چیپ ممکن است این پایه ها بدرستی در جایگاه خود قرار نگیرند و اتصالشان به منفذ برد قطع شود.
Resolte: برای رفع این مشکل باید دستگاه BGA حرارت مورد نظر را به طور دقیق و هدایت شده به چیپ مورد نظر وارد کند تا پایه های قلع با ذوب شدن دوباره در جای اصلی خود قرار بگیرند.
عدم اتصال کامل یا جدا شدن تعدادی از پایه ها، در این مورد یک یا چند پایه به طور کامل از جایگاهشان برای اتصال به برد جدا میشوند و به اصطلاح شکسته میشوند.
Reball: همان طور که مشخص است، تعویض و بازسازی مجدد پایه ها مشکل ترین بخش کار است، در واقع ارزش کار با ماشین BGA مشخص میشود. در مرحله ی یادگیری ریبال کردن باید از دستگاه بی جی ای و روش دستی لحیم استفاده شود.دستگاه BGA مانند روش قبل حرارت موردنظر را به چیپ وارد کرده و سپس با دقت از روی مادربرد برداشته میشود.بعد از این مرحله باید قسمت محل اتصال مادربرد و چیپ از بقایای پایه های قبلی پاک شود. در این روش بعد از پاک کردن سطح اتصال را با خمیر فلکس اغشته میکنیم که وظیفه ی نگه داشتن توپهای قلع را دارند.شابلون مربوط به نقشه ی اختصاصی چیپ موردنظر را بر روی قطعه قرار میدهیم و توپهای ریز قلع بر روی آن ریخته میشود، توپها غلطیده و در سوراخهای خالی شابلون قرار میگیرند، به این ترتیب چیپ موردنظر پایه های خود را بازمیابد.
برای تثبیت توپهای قلع از هیتر هوا گرم استفاده میشود، حالا یه چیپ سالم داریم که دوباره باید توسط دستگاه BGA در روی مادربورد با حرارت مناسب قرار گیرد، قبل از این محل اتصال چیپ روی مادربرد نیز باید توسط خمیر فلکس آغشته شود.
خرابی کامل و یا به اصطلاح سوختن چیپ، این خرابی ممکن است مربوط به ضربه، حرارت زیاد، نوسانات برق یا غیره باشد، که تنها راه حل آن برداشتن چیپ سوخته و قرار دادن یک قطعه جدید است.
Rework: دستگاه BGA حرارت وارد میکند چیپ خراب برداشته میشود، محل اتصال تمیز میشود و در نهایت چیپ سالم بر روی مادربرد نصب میشود.
فاصله ی سری دستگاه BGA و چیپ معمولا 3 میلیمتر میباشد. دستگاه در حین عملیات تعویض چیپ نباید لرزش داشته باشد.
آموزش کار با دستگاه بی جی ای ماشین (BGA Machine)
BGA مخفف Ball Grid Array است. چیپ های CPU و گرافیک BGA به دلیل داشتن پایه های منظم توپ قلع به این نام خوانده میشوند. به دلیل دقت و ظرافت طراحی چیپ ها حساسیت کار بر روی آن ها زیاد است، به همین دلیل نمیتوان چیپ ها را با روش های سنتی لحیم کاری یا روش سشوار صنعتی و یا IR تعمیر و تعویض کرد.
مقدار حرارت لازم که بتوان چیپ را جابجا کرد و زمان دقیق حرارت دهی برای هر مین بورد بر حسب تعداد و جنس لایه های تشکیل دهنده متفاوت است. کارخانه ی سازنده مادربرد حداکثر مقدار حرارتی که به قطعه وارد شود تا به آن آسیبی نرسد و زمان حرارت دادن را در کنار محصول ضمیمه میکند. بدلیل اهمیت زیاد میزان دقیق حرارت دهی برای تعویض چیپ و وارد نشدن حرارت مضر به قطعات مجاور از ماشین های BGA استفاده میشود.
آموزش تعمیر مادربورد و انواع مشکلاتی که ممکن است برای چیپ ها بر روی مادربرد پیش بیاید:
عدم اتصال درست پایه های چیپ به مادر برد که در بین تعمیرکاران به لحیم سردی معروف است. به مرور زمان و تغییرات حرارتی بوجود آمده به چیپ ممکن است این پایه ها بدرستی در جایگاه خود قرار نگیرند و اتصالشان به منفذ برد قطع شود.
Resolte: برای رفع این مشکل باید دستگاه BGA حرارت مورد نظر را به طور دقیق و هدایت شده به چیپ مورد نظر وارد کند تا پایه های قلع با ذوب شدن دوباره در جای اصلی خود قرار بگیرند.
عدم اتصال کامل یا جدا شدن تعدادی از پایه ها، در این مورد یک یا چند پایه به طور کامل از جایگاهشان برای اتصال به برد جدا میشوند و به اصطلاح شکسته میشوند.
Reball: همان طور که مشخص است، تعویض و بازسازی مجدد پایه ها مشکل ترین بخش کار است، در واقع ارزش کار با ماشین BGA مشخص میشود. در مرحله ی یادگیری ریبال کردن باید از دستگاه بی جی ای و روش دستی لحیم استفاده شود.دستگاه BGA مانند روش قبل حرارت موردنظر را به چیپ وارد کرده و سپس با دقت از روی مادربرد برداشته میشود.بعد از این مرحله باید قسمت محل اتصال مادربرد و چیپ از بقایای پایه های قبلی پاک شود. در این روش بعد از پاک کردن سطح اتصال را با خمیر فلکس اغشته میکنیم که وظیفه ی نگه داشتن توپهای قلع را دارند.شابلون مربوط به نقشه ی اختصاصی چیپ موردنظر را بر روی قطعه قرار میدهیم و توپهای ریز قلع بر روی آن ریخته میشود، توپها غلطیده و در سوراخهای خالی شابلون قرار میگیرند، به این ترتیب چیپ موردنظر پایه های خود را بازمیابد.
برای تثبیت توپهای قلع از هیتر هوا گرم استفاده میشود، حالا یه چیپ سالم داریم که دوباره باید توسط دستگاه BGA در روی مادربورد با حرارت مناسب قرار گیرد، قبل از این محل اتصال چیپ روی مادربرد نیز باید توسط خمیر فلکس آغشته شود.
خرابی کامل و یا به اصطلاح سوختن چیپ، این خرابی ممکن است مربوط به ضربه، حرارت زیاد، نوسانات برق یا غیره باشد، که تنها راه حل آن برداشتن چیپ سوخته و قرار دادن یک قطعه جدید است.
Rework: دستگاه BGA حرارت وارد میکند چیپ خراب برداشته میشود، محل اتصال تمیز میشود و در نهایت چیپ سالم بر روی مادربرد نصب میشود.
فاصله ی سری دستگاه BGA و چیپ معمولا 3 میلیمتر میباشد. دستگاه در حین عملیات تعویض چیپ نباید لرزش داشته باشد.